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科技产业监测(2021年第2期)【新一代半导体材料产业专刊(一)】

湖南省科技信息研究所 www.hninfo.org.cn     时间:2021月10月13日   [字体: ]

 
目录

【监测综述】

【科技战略】

国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

《宽禁带功率半导体“十四五”发展建议书》发布

广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)》发布

【行业监测】

碳化硅器件市场2025年或将超过25亿美元

美国将拨款370亿美元加强芯片制造业发展

CASA发布《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管通用技术规范》团体标准

【企业动态】

安森美半导体发布新的650V碳化硅MOSFET器件

Navitas发布新一代氮化镓功率芯片NV6128

瀚天天成在碳化硅超结关键制造工艺方面取得重大突破

湖南三安半导体项目芯片厂房封顶

监测综述

经过60多年的发展,全球半导体材料出现了三次突破性的发展进程。第一代半导体材料硅和锗奠定了计算机、网络和自动化技术发展的基础,第二代半导体材料砷化镓和磷化铟奠定了信息技术的发展基础,而目前正在快速发展的第三代半导体材料碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等,主要面向新一代电力电子、微波射频和光电子应用,在国防军工、5G通信、新能源等战略行业具有明确而广泛的市场前景,其发展壮大对国民经济、国防安全、社会民生等领域均具有重要战略意义。

当前,发展以第三代半导体为核心的新一代半导体产业,已成为世界各国科技竞争的焦点之一。近期,美国为寻求解决半导体短缺问题,将拨款370亿美元促进芯片制造业发展。国际半导体巨头也纷纷投入巨资研发第三代半导体抢占技术制高点。2021年2月18日,美国安森美半导体发布一系列新的SiC MOSFET器件,该器件适用于功率密度、能效和可靠性攸关的高要求应用。2021年2月19日,美国Navitas公司正式宣布新一代GaN功率芯片NV6128问世,将满足大功率移动设备和消费类电力电子市场的需求,抢占高功率充电市场。

我国作为全球最大的半导体消费国,正逐渐成为半导体产业第三次转移的核心地,而新一代半导体产业作为万亿新兴战略产业,更是受到国家高度重视。2020年8月4日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,《政策》提出,要探索新型举国体制攻关新一代半导体关键核心技术。2020年11月6日,中宽联发布了《宽禁带功率半导体“十四五”发展建议书》,这为国家战略新兴产业顶层设计及行业内企业发展的战略选择提供重要依据。国内半导体企业也加大了研发力度,紧追国际巨头。2021年2月,瀚天天成联合电子科技大学等研究机构,突破了SiC超结深槽外延关键制造工艺,助力国产高性能超结SiC器件研发。

长沙作为“工程机械之都”,工业产业基础雄厚,拥有国防科大、中南大学、湖南大学众多科研资源,陆续引入的山东天岳、泰科天润、三安光电、比亚迪等国内新一代半导体核心龙头企业,已成为本地半导体产业发展的“驱动器”,正带动设计、制造、封测、材料、装备等上下游产业链形成较为完整的结构体系。2021年1月19日,湖南三安半导体项目芯片厂房顺利完成封顶,该项目的实施将推动长沙先进半导体产业的壮大。目前,长沙已具备进一步成体系推进新一代半导体产业集群建设的良好基础条件。加快新一代半导体产业发展,将长沙打造为全国功率器件中心、新一代半导体重要基地、设计和装备特色集聚区,正是时势所迫,我们当顺势而为,乘势而上。

(信息来源:根据公开资料整理分析)

科技战略

国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

2020年8月4日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》),全文分为财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作八个方面的政策。在研究开发方面,聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发,不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域,结合行业特点推动各类创新平台建设。

《若干政策》要求,各部门、各地方要尽快制定具体配套政策,加快政策落地,确保取得实效,推动我国集成电路产业和软件产业实现高质量发展。

(信息来源:国务院门户网站)

《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)》发布

2020年9月25日,广东省发展改革委、广东省科技厅、广东省工业和信息化厅正式发布《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)》。该《行动计划》坚持问题导向和目标导向,明确了五部分内容:

第一部分,总体情况。对广东省半导体及集成电路产业发展现状作了概述,提出问题与挑战、优势和机遇。

第二部分,工作目标。从产业规模、创新能力和产业布局三个方面提出发展目标,到2025年,集群主营业务收入突破4000亿,年均增长超过20%,全行业研发投入超过5%,珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。

第三部分,重点任务。提出了推动产业集聚发展、突破产业关键核心技术、打造公共服务平台、保障产业链供应链安全稳定、构建高水平产业创新体系等五方面重点任务。

第四部分,重点工程。围绕产业链条,提出底层工具软件培育工程、芯片设计领航工程、制造能力提升工程、高端封装测试赶超工程、化合物半导体抢占工程、材料及关键电子元器件补链工程、特种装备及零部件配套工程、人才集聚工程等八大工程。

第五部分,保障措施。提出了加强组织领导、加大财政和金融支持力度、支持重大项目建设等保障措施。

(信息来源:广东省人民政府)

信息来源:竞争情报研究中心