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科技产业监测(2020年第8期)【新材料】

湖南省科技信息研究所 www.hninfo.org.cn     时间:2020月11月06日   [字体: ]

  

  新材料

  

  技术前沿

  中科大:发明一种高性能可降解透明薄膜材料

  近日,由中国科学技术大学俞书宏院士领衔的基于微生物发酵课题组,成功研制出一类超强、超韧、透明的高性能可持续仿贝壳复合薄膜。该薄膜基于可持续的生物材料,采用一种气溶胶辅助的生物合成法制备。这种新型制备方法完美地结合了纳米材料沉积与微生物发酵过程的优势,成功实现了微生物产物与纳米材料的原位复合,大幅提升了该材料的光学和力学性能。同时,通过纳米黏土片和细菌纤维素两种天然组分,成功构筑了“砖-纤维”仿贝壳层状结构,使该薄膜展现出远超传统塑料的力学性能。得益于这种仿生结构设计和微生物发酵过程中纳米材料原位复合过程,该薄膜集成了多种优异的宏观特性,展现出比塑料薄膜更突出的综合性能,在新型显示、光电转换、柔性电子器件等领域具有竞争力。成果以“Ultra-Strong, Ultra-Tough, Transparent, and Sustainable Nanocomposite Films for Plastic Substitute”为题发表于《Matter》。

  该薄膜具有优异的光管理特性,在高透明度的基础上兼具极高的光学雾度,能高效地散射透过的光线,从而实现理想的匀光效果。传统的聚合物塑料薄膜具有均质结构的特点,使光线易于透过而难于散射,因此很难具备这种光学特性。而这种高透明高雾度薄膜得益于致密的仿贝壳“砖-纤维”结构,通过薄膜内部孔隙的填充保证透光效果,通过纳米片-纤维素的界面散射保证光学雾度,从而可以在370-780 nm的可见光谱波长范围内同时实现超过73%的高透明度和超过80%的高光学雾度。对于光电器件来说,这种结合了高透明度和高光学雾度的光学特性可以有效提高透过光的比例,延长光的传输路径,从而显著提升光捕获效率。

  企业动态

  TCL科技110亿收购中环集团,再投60亿发展光伏半导体产业

  2020年8月17日,TCL科技在天津举行TCL新动能战略发布会,这是继上个月TCL科技成功摘牌中环混改项目后,双方公司的首次同台亮相。此前TCL科技宣布以109.74亿元收购中环集团,中环集团控股27.55%的中环股份,主要从事光伏硅片与半导体硅片的研发与生产。硅材料是半导体产业最基础的材料,无论是中环所处的光伏新能源产业还是半导体产业,都符合TCL科技寻找新增长动能的核心诉求。

  目前,TCL科技现已形成“TCL科技+TCL实业”的双子业务架构,TCL科技以半导体显示和材料等高科技产业为主业,而控股TCL电子(01070.HK)的TCL实业则以消费电子和智能终端为主业。TCL科技副总裁、董事会秘书廖骞表示,TCL科技之所以在赛道中选择中环,源于中环的独特价值。技术上,中环在硅材料上形成了深厚的技术沉淀,并下行引领了全球光伏材料产业包括金刚线切割、G12大硅片等主要技术创新。产业布局上,中环与上游产业密切协同,并充分利用其制造、成本及供应链优势、与道达尔联手整合SUNPOWER拥有的技术专利及海外品牌渠道,形成扎实的产业生态基础。

  行业监测

  上海再添一座12英寸晶圆厂,总投资120亿元

  2020年8月19日,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会、闻天下投资有限公司和上海临港经济发展(集团)有限公司签署合作协议,中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签约落户上海临港新片区。据上海临港报道,该项目总投资120亿元,预计达产后年产能36万片。

  闻天下董事长、闻泰科技董事长张学政表示,闻天下作为闻泰科技的控股股东,将持续帮助闻泰科技在中国设立新的半导体研发中心、晶圆厂和封测厂,在各个层面上协助和帮助闻泰科技在半导体分立器件特别是车规级功率器件领域的研发和晶圆、封测项目在中国的产业落地,推动中国车规级半导体行业的发展。据介绍,半导体分为集成电路(IC)和分立器件两大类,其中分立器件领先厂家基本都是IDM模式,有自己的芯片设计、晶圆和封测。国外以TI、英飞凌、意法半导体为代表,安世半导体就是中国的代表。今年7月,闻泰完成对安世半导体的跨国并购,交易金额338亿元,是中国有史以来最大的半导体并购案。

  资料显示,闻泰科技是全球领先的通讯和半导体企业,在通讯领域连续多年出货量位居手机ODM行业榜首,服务于全球主流品牌。目前,闻泰科技在半导体和通讯领域拥有2600多项核心家族专利,其中很多专利已经成为行业标准。业绩预告显示,2020年上半年,闻泰科技归母净利润增至16亿∽18亿元,同比增加715.50%∽817.44%,增长十分强劲。而安世半导体是全球知名的半导体IDM公司,是原飞利浦半导体标准产品事业部,有60多年半导体研发和制造经验。安世半导体年产能超过1000亿颗,在与欧美半导体巨头的竞争中,安世在各个细分领域均处于全球领先,其中二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑芯片全球第二、ESD保护器件全球第一、汽车功率器件全球第二

信息来源:竞争情报研究中心